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SMT貼片機未來發展五大趨勢

文章出處: 人氣:發表時間:2018-06-14
貼片機是目前電子生產廠用的越來越多的電子生產設備,它也是屬于自動化的生產設備,并且隨著人們對貼片產品要求越來越智能精細化,貼片機的發展也是越來越智能精細化。下面是托普科貼片機與大家一起分享貼片機未來發展的五大趨勢
貼片機未來發展方向:高效率雙路輸送結構
新型貼片機為了更快地提高生產效率,減少工作時間,正朝高效率雙路輸送結構方向發展。雙路輸送貼
片機在保留傳統單路貼片機性能的基礎上,將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結構。這種雙
路結構貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小樣的PCB由雙路軌道同步
送入貼裝區域進行貼裝,異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區域。這兩種工作方式均能縮短的
效工作時間,提高機器的生產效率。 
    
貼片機未來發展方向二:高速、高精密、多功能、智能化
貼片機的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的,新型貼片機直在努力朝高速、高精密、多功
能方向發展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發展,其封裝形式也在不斷調整。新的封裝如BGA、
FC、CSP等,對貼片機的要求越來越高。美和法的貼片機為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術
,貼片頭吸片后邊運行邊檢測,以提高貼片機的貼裝效率。德Siemens公司在其新的貼片機上引入了智
能化控制,使貼片機在保持較高的產能下有低失誤率,在機器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等
以適應FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引入了雙組旋轉貼片頭,不但提高了集成
電路的貼裝效率,而且保證了較好的貼裝精度。 
    
貼片機未來發展方向三:多懸臂、多貼裝頭    
在傳統拱架式貼片機中,僅含有個懸臂和貼裝頭,這已不能滿足現代生產對效率的需求,為此,人們
在單懸臂貼片機基礎上發展出了雙懸臂貼片機,例如環球儀器的GSM2、Siemens的S25等,兩個貼片頭交
替貼同塊PCB,在機器占地面積調整不大的情況下,成倍提高了生產效率。為了進步提高生產效率,
人們又在雙懸臂機器的基礎上推出了四懸臂機器,例如Siemens的HS60、環球儀器的GC120、松下的CM602
、日立的GHX-1等,都是目前市場上主流高速貼片機型。多懸臂機器已經取代轉塔機的地位,成為今后高
速貼片機發展的主流趨勢。 

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